Zer diraTxip-on-board ("COB") LEDak?
Chip-on-Board edo "COB" LED txip bat muntatzeari egiten zaio erreferentzia substratu batekin (adibidez, siliziozko karburoa edo zafiroa) zuzeneko kontaktuan LED multzoak sortzeko. COB LEDek abantaila ugari dituzte LED teknologia zaharrekiko, hala nola gainazaleko gailuak ("SMD") LEDak edo lineako pakete bikoitzeko ("DIP") LEDak. Batez ere, COB teknologiak LED arrayaren ontziratze-dentsitate askoz handiagoa ahalbidetzen du, edo argi-ingeniariek "lumen-dentsitate" hobetua deitzen dutena. Adibidez, COB LED teknologia 10 mm x 10 mm karratu batean erabiltzeak 38 aldiz LED gehiago sortzen ditu DIP LED teknologiarekin alderatuta eta 8,5 aldiz LED gehiagorekin alderatuta.SMD LEDteknologia (ikus beheko diagrama). Horrek intentsitate handiagoa eta argiaren uniformetasun handiagoa eragiten du. Bestela, COB LED teknologia erabiliz LED arrayaren aztarna eta energia-kontsumoa asko murrizten da, argiaren irteera konstante mantenduz. Esate baterako, 500 lumen COB LED array bat askoz aldiz txikiagoa izan daiteke eta 500 lumen SMD edo DIP LED array batek baino askoz energia gutxiago kontsumitzen du.